銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔。

銅箔作為導(dǎo)電體，常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類。

壓延銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，擁有較寬的溫度使用范圍。

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。

銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展過程中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。

銅箔按下游需求主要分為電子電路銅箔（用于覆銅板、印制電路板）和鋰電銅箔（主要用于動力類鋰電池、消費類鋰電池及儲能用鋰電池），其中鋰電銅箔需求增長的主要動力來源于動力類鋰電池，5G、IDC等新基建加速推進(jìn)也將拉動銅箔需求。

覆銅板（CCL）是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），是PCB的重要基本材料。

覆銅板的終端產(chǎn)品就是PCB 在IDC、計算機(jī)、通信設(shè)備、消費電子、汽車電子等行業(yè)的應(yīng)用。

印制電路板（PCB）是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件。

PCB被廣泛運用于IDC、通訊設(shè)備、汽車電子、消費電子、計算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)。

根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年，全球銅箔產(chǎn)能共約82萬噸，全球銅箔產(chǎn)能主要集中在中國。我國國內(nèi)電解銅箔的總產(chǎn)能達(dá)到53.4萬噸，約占全球銅箔產(chǎn)能的65.12%。其中電子電路銅箔產(chǎn)能為33.5萬噸，鋰電池銅箔產(chǎn)能為19.9萬噸。

目前，全球銅箔下游市場需求增長動力主要來源于新能源汽車動力電池、5G、IDC、消費電子領(lǐng)域。

未來儲能領(lǐng)域市場需求即將開啟一片新藍(lán)海，將成為銅箔未來需求增長的強(qiáng)力引擎。